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                                    2020热管理材料技术与供应链高峰论坛

                                    作者: cnpim CNPIM 2020年02月24日

                                    QQ图片20200224164651.jpg

                                    会议背景

                                    伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展,电子器件功率密度持续攀高,急需高效的热管理材料和方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

                                    本届论坛以“先进热管理材料在消费电子产业中的创新与应用”为主题,讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点,探寻先进热管理材料在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和应用场景。以解决科技产业热管理材料和方案的技术难题和应用场景为导向,吸收世界顶尖公司和研究机构的行业远见,整合热管理材料领域产业链资源和对接众多厂家需求,将突破性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场,推动热管理行业进步发展。

                                    组织机构

                                    主办单位:中国科学院宁波材料所功能炭素材料实验室,DT新材料

                                    协办单位:东莞市道睿石墨烯研究院,广东墨睿科技有限公司

                                    承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司

                                    联合承办:深圳先进电子材料国际创新研究院

                                    执行主席

                                    林正得  研究员  中国科学院宁波材料技术与工程研究所

                                    会议主题

                                    (包括但不限于)

                                    主题一:政策与市场

                                    1、政策&趋势、标准、分析测试、认证检测、投融资

                                    2、热管理集成技术与方案:散热模组、手机、电脑、智能家电、电子产品、LED、电池等热管理技术和应用

                                    主题二:热界面材料

                                    1、 导热垫

                                    2、导热硅胶、导热凝胶

                                    3、碳基热界面材料

                                    主题三:热沉材料

                                    1、金属、合金(半固态压铸件)、石墨、PI膜(原材料和石墨化工艺)

                                    2、金属基复合材料:石墨、金刚石、碳纳米管、石墨烯、高导热碳纤维、无机材料(如多孔碳化硅、硅、氮化硼)

                                    3、聚合物基复合材料:导热填料,如金属类(铜、银、金、镍和铝等),碳类(无定型碳、石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯),陶瓷类(氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、氧化铝、氧化锌、氧化硅)等

                                    主题四:相变材料

                                    1、热管(HP)、均热板(VC)

                                    2、石蜡、脂肪醇 、脂肪酸、烷烃基合金

                                    3、熔盐、盐水合物、共晶混合物

                                    主题五:功能材料

                                    1、辐射致冷:石墨烯涂料/浆料/涂层

                                    2、隔热材料:碳基气凝胶、二氧化硅气凝胶、二氧化锆气凝胶、氧化铝气凝胶、碳毡、复合硅酸盐

                                    3、导热流体:高导热冷却液、纳米流体

                                    会议日程

                                    2020年5月21日(星期四)

                                    12:00-17:00        注册报到

                                    2020年5月22日(星期五)

                                    09:00-12:00        开幕致辞,大会报告

                                    14:00-17:30        会议报告

                                    12:00-14:00        午餐

                                    18:00-20:00        交流晚宴

                                    2020年5月23日(星期六)

                                    09:00-12:00        会议报告        项目路演

                                    14:00-17:30        会议报告        需求对接会

                                    12:00-14:00        午餐

                                    同期活动

                                    1、投融资峰会

                                    热管理材料技术和方案项目路演

                                    2、需求对接会

                                    石墨烯热界面材料,石墨烯导/散热技术及应用,先进热管理碳材料,相变材料,导热/散热涂料、涂层,热管理材料新工艺与成型,辐射散热材料,高导热材料,热管理设计与方案,储热材料,超高热通量材料,导热绝缘材料,散热复合材料, 防火隔热材料,设备轻质保温材料,测试设备,热工设备(持续更新中)

                                    参会注册

                                    1、会议注册

                                    请扫描麦客二维码注册报名

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                                    会议联系人

                                    陈曦(参会、展商、赞助、报告)

                                    电话:18368497767(微信同号)

                                    邮箱:chenxi@polydt.com        

                                    韩晓霞(项目路演及需求对接)

                                    电话:18958323273(微信同号)

                                    邮箱:xiaoxiahan@polyt.com        


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